SUNSHINE PCBA

提供电子电路设计、材料性能测试、柔性线路板/刚柔结合线路板加工
深圳市润阳电路有限公司 电子板卡PCBA加工、PCBA测试、产品可靠性分析与产品解决方案等全向性服务
机器设备
技术指标
　
　

软性电路板、软硬结合电路板相关技术指标列表
　
序 号   项 目 电路板类型 技术指标
1   层 数 软性电路板 1－6（层）
软硬结合电路板 2－14（层）
3   最小板厚 软性电路板 1（层） 0.06mm
软性电路板 2（层） 0.11mm
软硬结合电路板 8（层） 1.00mm
软硬结合电路板 10（层）1.20mm
4   最小线宽 　 0.075mm
5   最小间距 　 0.075mm
6   最小孔径 　 0.20mm
7   孔壁铜厚 　 0.020mm
8   金属化孔径公差 　 ±0.05mm
9   非金属化孔径公差 　 ±0.025mm
10   孔位公差 　 ±0.05mm
11   外形尺寸公差 　 ±0.1mm
12   最小焊桥 　 0.08mm
13   绝缘电阻 　 1E+12Ω（常态）
14  板厚孔径比 　 10 : 1
15   热冲击 　 288 ℃（10秒3次）
16   扭曲和弯曲 　 ≤0.7%
17   抗电强度 　 ＞1.3KV/mm
18   抗剥离强度 　 1.4N/mm
19   阻焊剂硬度 　 ≥6H
20   阻燃性 　 94V-0
21   阻抗控制 　 ±5%