特色工艺加工 产品解决方案 产品绑定贴装 产品供应分类     HSGC-SG-PCBA专业生产单层、双面、多层柔性电路板及刚柔结合电路板，柔性电路板最高可加工6层，刚柔结合电路板最高可加工14层。 常见表面处理包括:化学沉金、电镀镍金、电镀纯锡、化学沉锡、抗氧化板、金手指板等。特色工艺加工有： 镂空排线工艺、假双面工艺；高密度线宽线距工艺、高密度贴片型焊盘工艺、PI覆盖膜/感光油墨混合型阻焊绝缘工艺；特色基材工艺、特色油墨工艺；可控性线宽线距工艺、表面/孔壁铜箔厚度可控性操作工艺、恒定阻值工艺；超长板控制工艺、白油控制工艺、高温白油工艺；导电胶涂覆印刷工艺；BGA工艺、特殊补强贴装工艺；锅仔贴装对位工艺、多层板制作工艺、信号屏蔽处理工艺；微型联接线控制工艺；多凸点控制工艺；软硬结合工艺、高阻值控制工艺、特性阻抗工艺、差分阻抗工艺、盲埋孔工艺等。特性原辅基材有:高 尺寸稳定性FCCL、高柔性FCCL、高温热固白油、光亮热固黑油、高柔性感光绿油、黑色PI覆盖膜 、信号屏蔽膜、防划伤防静电保护膜、高强度双面胶、导电胶等。 单面镂空排线工艺 单面常规排线工艺 多凸点控制工艺 高柔性感光绿油工艺 热固白油控制工艺 双面贴片型 焊盘工艺 双面超长 板控制工艺 覆盖膜/感光油混合工艺 按键锅仔贴装对位工艺 高温白油不变色工艺 BGA工艺+钢片补强工艺 多层贴片式厚金工艺 多层按键厚金工艺 六层软硬结合工艺 八层软硬结合工艺 十层软硬结合工艺 　 　 超薄模组FR4材料工艺 阻值要求铝基特色 工艺